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专利详情
用于制备镍基钎焊膏的材料及制备方法
申请号：
CN201711374346.8
申请公布号：
CN108285997A
申请日：
2017-12-19
申请公布日：
2018-07-17
申请（专利权）人：
重庆材料研究院有限公司
专利代理机构：
重庆志合专利事务所(普通合伙)
分类号：
C22C19/05(2006.01)I
专利介绍
本发明涉及一种用于制备镍基钎焊膏的材料及制备方法,所述材料各组分的重量份为:镍:6~7份;镍‑硼中间合金:1~2份;铬:0.6~0.7份;硅:0.4~0.6份;铁粉:0.2~0.4份;铌粉:0.12~0.15份;钨粉:0.1~0.5份;杂质:≤0.5份。该材料制备镍基钎焊膏,其焊膏熔化温度1100~1150℃,焊接温度1200~1250℃,工作温度较高,可以大大降低焊接接头脆性。
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